本發(fā)明涉及探針測(cè)試夾具，具體為一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具。
背景技術(shù)：
1、芯片探針測(cè)試夾具是一種?用于連接芯片引腳與測(cè)試設(shè)備的精密裝置?，通過(guò)探針與芯片引腳直接接觸，實(shí)現(xiàn)電氣性能檢測(cè)、信號(hào)傳輸及功能驗(yàn)證，一般通過(guò)定位座、固定座等組件固定芯片，防止測(cè)試過(guò)程中位移或傾斜，利用探針或?qū)щ娔z建立芯片與測(cè)試儀器的穩(wěn)定電氣連接。
2、目前，傳統(tǒng)探針測(cè)試夾具大多為固定式結(jié)構(gòu)，單個(gè)探針測(cè)試夾具僅支持單一類型芯片的夾持測(cè)試，如平面引腳芯片，無(wú)法同時(shí)適配側(cè)面、斜面引腳的異形芯片，缺乏多維調(diào)節(jié)能力，使得在面對(duì)側(cè)面或斜面引腳的異形芯片時(shí)，需依賴人工手動(dòng)調(diào)整角度或更換專用夾具，導(dǎo)致操作繁瑣、效率低下、成本高，且容易使探針接觸角度無(wú)法垂直接觸，導(dǎo)致信號(hào)阻抗增大或電流分布異常。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，以解決上述背景技術(shù)中提出的技術(shù)問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，包括底座，且底座的頂端安裝有探針測(cè)試組件；
3、所述底座與探針測(cè)試組件之間由下至上依次設(shè)置有支撐框、支撐臺(tái)和供電主板，且支撐臺(tái)與支撐框活動(dòng)連接，所述支撐臺(tái)與底座之間設(shè)置有貫穿支撐框的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括有與支撐框底端焊接的安裝框a、與支撐框及安裝框a通過(guò)軸承連接的支撐軸a和與支撐框通過(guò)軸承連接的支撐柱、支撐軸b和旋轉(zhuǎn)桿，且支撐柱遠(yuǎn)離支撐框的一端與底座焊接連接，所述旋轉(zhuǎn)桿的外側(cè)活動(dòng)連接有位移板，且位移板與支撐臺(tái)之間鉸接有對(duì)稱設(shè)置的聯(lián)動(dòng)板a；
4、所述支撐臺(tái)的內(nèi)部貫穿設(shè)置有與供電主板連接的夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)包括有與支撐臺(tái)底端焊接的安裝框b、與安裝框b滑動(dòng)連接的齒板和與供電主板底端焊接的轉(zhuǎn)軸b，且轉(zhuǎn)軸b的表面滑動(dòng)連接有斜齒輪，所述斜齒輪的一側(cè)嚙合連接有與一個(gè)所述齒板頂端焊接的斜齒條，所述支撐臺(tái)的頂端對(duì)稱設(shè)置有立板，且兩個(gè)所述立板之間活動(dòng)連接有活動(dòng)架，所述活動(dòng)架靠近支撐臺(tái)的一端與夾板連接。
5、優(yōu)選的，所述支撐軸b與旋轉(zhuǎn)桿以及支撐柱與支撐框、底座皆垂直設(shè)置，所述支撐柱與支撐軸a、支撐軸b皆平行設(shè)置，且支撐柱和支撐軸b分別位于支撐軸a的兩側(cè)。
6、優(yōu)選的，所述支撐臺(tái)的前后兩端皆焊接有與支撐框構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)的銷軸一，所述支撐軸b與旋轉(zhuǎn)桿之間連接有錐齒輪組，所述旋轉(zhuǎn)桿的表面開設(shè)有螺旋槽，所述位移板的內(nèi)表面設(shè)置有與螺旋槽構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向塊，所述支撐框的內(nèi)部對(duì)稱焊接有與位移板構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向桿。
7、優(yōu)選的，所述安裝框a的前端安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端通過(guò)聯(lián)軸器連接有與安裝框a通過(guò)軸承連接的蝸桿，所述蝸桿的一側(cè)嚙合連接有套設(shè)在支撐軸a表面的蝸輪。
8、優(yōu)選的，所述支撐軸a的表面滑動(dòng)連接有動(dòng)齒輪，所述動(dòng)齒輪與支撐軸a表面的連接塊之間安裝有電動(dòng)推桿，所述動(dòng)齒輪的一側(cè)嚙合連接有套設(shè)在支撐柱表面的定齒輪a，所述支撐軸b的表面套設(shè)有定齒輪b。
9、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)軸b遠(yuǎn)離供電主板的一端與安裝框b通過(guò)阻尼軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)軸b的表面套設(shè)有圓盤，所述圓盤與斜齒輪之間連接有伸縮彈簧。
10、優(yōu)選的，所述供電主板的底端等角度設(shè)置有支撐件，所述支撐臺(tái)的頂端開設(shè)有與支撐件構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)的支撐槽。
11、優(yōu)選的，兩個(gè)所述齒板之間嚙合連接有齒盤，所述齒盤的內(nèi)部貫穿設(shè)置有與安裝框b通過(guò)軸承連接的轉(zhuǎn)軸a，所述斜齒條底端的齒板與安裝框b之間安裝有多級(jí)伸縮桿。
12、優(yōu)選的，所述齒板與活動(dòng)架之間鉸接有聯(lián)動(dòng)板b，所述活動(dòng)架的兩側(cè)皆焊接有與立板構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)的銷軸二。
13、優(yōu)選的，所述安裝框a的兩側(cè)皆設(shè)置有鎖止機(jī)構(gòu)，所述鎖止機(jī)構(gòu)包括有與安裝框a焊接的支撐架，一個(gè)所述支撐架的底端以及另一個(gè)所述支撐架的頂端皆設(shè)置有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧遠(yuǎn)離支撐架的一端與鎖止塊連接，且鎖止塊與支撐架之間連接有伸縮導(dǎo)向件。
14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
15、1.該多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，通過(guò)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片方向和傾斜角度的自適應(yīng)調(diào)節(jié)，通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行多向多角度自適應(yīng)調(diào)節(jié)，使得該探針測(cè)試夾具能夠支持多種類型芯片的夾持測(cè)試?，減少夾具更換次數(shù)，降低設(shè)備成本與維護(hù)時(shí)間，且自動(dòng)化調(diào)節(jié)流程縮短調(diào)試時(shí)間并保證調(diào)節(jié)精準(zhǔn)度，此外動(dòng)態(tài)角度調(diào)節(jié)能夠確保探針與引腳垂直接觸，減少信號(hào)損耗。
16、2.該多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，通過(guò)夾持機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的穩(wěn)定夾持，并可以在解除夾持時(shí)使芯片精準(zhǔn)轉(zhuǎn)動(dòng)90°，以便自動(dòng)切換測(cè)試邊，顯著提升測(cè)試效率，并減少人為操作誤差。
17、3.該多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，在動(dòng)齒輪與定齒輪b分離時(shí)，可以通過(guò)鎖止機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)定齒輪b的機(jī)械自鎖，同時(shí)可以解除對(duì)定齒輪a的鎖止，從而保證芯片傾斜角度調(diào)節(jié)后的穩(wěn)定性，在動(dòng)齒輪與定齒輪a分離時(shí)，可以通過(guò)鎖止機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)定齒輪a的機(jī)械自鎖，同時(shí)可以解除對(duì)定齒輪b的鎖止，從而保證芯片方向調(diào)節(jié)后的穩(wěn)定性，且該過(guò)程皆無(wú)需人工手動(dòng)操作，自動(dòng)化程度較高。
1.一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，包括底座（1），且底座（1）的頂端安裝有探針測(cè)試組件（11）；其特征在于：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述支撐軸b（211）與旋轉(zhuǎn)桿（213）以及支撐柱（209）與支撐框（8）、底座（1）皆垂直設(shè)置，所述支撐柱（209）與支撐軸a（205）、支撐軸b（211）皆平行設(shè)置，且支撐柱（209）和支撐軸b（211）分別位于支撐軸a（205）的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述支撐臺(tái)（9）的前后兩端皆焊接有與支撐框（8）構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)的銷軸一，所述支撐軸b（211）與旋轉(zhuǎn)桿（213）之間連接有錐齒輪組（212），所述旋轉(zhuǎn)桿（213）的表面開設(shè)有螺旋槽（214），所述位移板（215）的內(nèi)表面設(shè)置有與螺旋槽（214）構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向塊（216），所述支撐框（8）的內(nèi)部對(duì)稱焊接有與位移板（215）構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向桿（5）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述安裝框a（201）的前端安裝有電機(jī)（202），所述電機(jī)（202）的輸出端通過(guò)聯(lián)軸器連接有與安裝框a（201）通過(guò)軸承連接的蝸桿（203），所述蝸桿（203）的一側(cè)嚙合連接有套設(shè)在支撐軸a（205）表面的蝸輪（204）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述支撐軸a（205）的表面滑動(dòng)連接有動(dòng)齒輪（207），所述動(dòng)齒輪（207）與支撐軸a（205）表面的連接塊之間安裝有電動(dòng)推桿（206），所述動(dòng)齒輪（207）的一側(cè)嚙合連接有套設(shè)在支撐柱（209）表面的定齒輪a（208），所述支撐軸b（211）的表面套設(shè)有定齒輪b（210）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述轉(zhuǎn)軸b（414）遠(yuǎn)離供電主板（10）的一端與安裝框b（401）通過(guò)阻尼軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)軸b（414）的表面套設(shè)有圓盤（413），所述圓盤（413）與斜齒輪（411）之間連接有伸縮彈簧（412）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述供電主板（10）的底端等角度設(shè)置有支撐件（7），所述支撐臺(tái)（9）的頂端開設(shè)有與支撐件（7）構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)的支撐槽（6）。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：兩個(gè)所述齒板（404）之間嚙合連接有齒盤（403），所述齒盤（403）的內(nèi)部貫穿設(shè)置有與安裝框b（401）通過(guò)軸承連接的轉(zhuǎn)軸a（402），所述斜齒條（410）底端的齒板（404）與安裝框b（401）之間安裝有多級(jí)伸縮桿（405）。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述齒板（404）與活動(dòng)架（408）之間鉸接有聯(lián)動(dòng)板b（406），所述活動(dòng)架（408）的兩側(cè)皆焊接有與立板（407）構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)的銷軸二。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多向自適應(yīng)調(diào)節(jié)的芯片探針測(cè)試夾具，其特征在于：所述安裝框a（201）的兩側(cè)皆設(shè)置有鎖止機(jī)構(gòu)（3），所述鎖止機(jī)構(gòu)（3）包括有與安裝框a（201）焊接的支撐架（301），一個(gè)所述支撐架（301）的底端以及另一個(gè)所述支撐架（301）的頂端皆設(shè)置有復(fù)位彈簧（302），所述復(fù)位彈簧（302）遠(yuǎn)離支撐架（301）的一端與鎖止塊（303）連接，且鎖止塊（303）與支撐架（301）之間連接有伸縮導(dǎo)向件（304）。